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1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP插件组装加工加工流程（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业ICT测试注意事项（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。 DIPf\封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装

，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。以前，我们都是用手工来插件，而现在用的是全自动高速插件机，其效果是从一个主控板要几十个人来插件改为一台进口插件机可以代替几十个人，并且合格率可达99。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 ***D？ 表贴也叫做 ***T，是 Surface Mounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 ***D 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过 PCB 板。 ***D：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 ***T(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，

可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点： 微型 ***D 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除***杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形

就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。