企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 广东 深圳 |
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刘秋梅 女士
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手机号码: | 18922843331 |
公司官网: | www.hyxinhe.com |
公司地址: | 深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105 |
发布时间:2022-04-21 03:29:44
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。公司拥有从日本美国等***引进的***设备,配置国际上***的生产线。
表面贴装技术***T
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称***T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,***T生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用***T组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故***T作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次。
DIP Switch2
DIP Switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 XON/XOFF 启用 奇校验(Even) ON 使能 参照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校验
(Odd) 参照表格二 OFF 禁止 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284双向并口) 串行接口(RS232)
通信端口选择 DIP开关号 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率选择 传输速度(波特率BPS) 4800 9600 19200 38400 DIP开关号 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 ON 参照表格三 OFF 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -
参照表格四 参照表格五
表格三 机头型号选择 机头型号 T-540(82.5mm纸宽)(640点,3.25”) T-530(79.5mm纸宽)(576点,3.15”) T-520(60mm纸宽)(448点,2.36”) T-510(58mm纸宽)(432点,2.28”) 开关号 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 ON OFF
注:该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。
来看看PCBA加工过程如何控制品质?机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波,当印制电路板通过时,焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、***T贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后,分析,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工
艺参数,甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
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