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DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术***T

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。插件完善，你看没看过电视上那些电路板和精密仪器的流水线，不是有些头戴布帽身着工作服的员工在流水线上忙碌么。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。（如能详细到单双面贴片、或PCBA、到***终的检查、修理、测试较好）2、邦定的具体标准：如IC线数在10线以内、10线以上20线以内、20线以上等的具体加工工价标准3、后焊插件加工工价：如插一个元件、插一个开关等体积较大零件、浸焊。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将***T元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

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