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深圳市恒域新和电子有限公司

主营:SMT,COB,DIP,加工

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深圳市恒域新和电子有限公司
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企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
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南山***T加工设计***T贴片加工厂家「恒域新和」

发布时间:2021-11-20 17:13:49        









电子线路板***T\Bonding\后焊的加工工价标准:

1、COB   以线数算。(少于15线的,0.15元/PCS;超过15线以上的,以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价)

2、***T  以单个Chip元件为单元计费,价格在0.015元-0.022元之间。86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。要看板子好不好做,难做的板子,价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算,一般将IC、接插件四只引脚算一个点,一个点就是一个元件(容阻元件CHIP)

3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大,具体要看你跟客人协商,按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材(锡棒、助焊剂)等付出,除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。

   现在后焊加工的量比较少,而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了,在者,作业员的薪水眼看是越来越高,能在DIP上赚的钱很难了。



什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装, DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。电子制造技术中的***T和DIP是什么意思***T表面贴装,就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上,DIP是插件,就是用机器将插件电子料插到电路板,这是现在电子加工业中常用到的两种手法。 DIPf\封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,双列直插式封装)封装

,此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装, 布线和操作较为方便, 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式 DIP,单层陶瓷双列直插式 DIP,引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条 PCB 板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封 装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 ***D? 表贴也叫做 ***T,是 Surface Mounted Technology 的缩写,表面贴装技术,将 ***D 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面,灯脚不用穿过 PCB 板。 ***D:它是 Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是 ***T(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。

优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,

可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点: 微型 ***D 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点: ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。



深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳***T加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!

在原材料价格不断上涨,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为我们必须研究的课题。

欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!



2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。

PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。




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